En la imagen podemos ver cientos de Chiplets no más grandes que un grano de arena, construidos a partir de pequeñas partes de silicio con una impresora láser del Centro de Investigación de Palo Alto de Xerox (PARC)
Esta técnica conocida como micro-ensamblaje xerográfico o xerographic micro-assembly, la cual divide un chip de silicio en un montón de pequeños Chiplets que son ordenados dentro de una formación especifica con campos eléctricos microscópicos, así como por arte de magia las pequeñas motas de silicio se ordenan para cumplir un propósito en especifico.
Claro, para que estos pequeños amigitos de silicio estén dentro de nuestras computadoras, teléfonos inteligentes y consolas todavía falta un largo camino, ademas de tener que cautivar al mercado con sus caracteristicas novedosas y hacerse amigos de las mayores firmas como Samsung, dell, o Toshiba.
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